TI SimpleLink无线微控制器平台瞄准物联网市场
更新时间:2015-04-01
德州仪器 (TI)近日就宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台,该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行,或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。
用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。SimpleLink超低功耗平台可支持Bluetooth low energy,ZigBee,6LoWPAN,Sub-1 GHz,ZigBee RF4CE™ 以及高达5Mbps的所有模式。新平台扩展了TI的SimpleLink产品组合,为物联网实现了宽泛的低功耗的无线连接。
“在工业4.0,整个应用主要是以工业应用为主,很多工业应用需要MCU支持。相对我们这个产品,我们加了一个比较强大的Cortex-M3在里面,以后我们会考虑放个更强大的MCU在里面,让它的性能做得更好,这很适合工业4.0的应用。” 德州仪器无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y.Wong表示。
无线微控制器平台 瞄准物联网市场
据了解SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度,在芯片上集成了ARM Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E™ 社区支持,该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计,用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外,通过IoT云生态系统,TI还能帮助用户更轻松地连接至云。
SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640,以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性,用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。通过充分利用多标准支持,用户可以让他们的设计紧跟未来趋势,并且还可以在现场安装时来配置所选择的技术。此外,针对Sub-1 GHz运行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平台成员也将于2015年面世。
值得一提的是,该平台专为低功耗运行而设计,其中包括一颗独特的集成式传感器控制器,可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外,该平台的射频峰值电流低于6.2mA,并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态,同时在此状态下支持存储器保持和RTC(实时时钟)运行。根据嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)所颁布的 ULPBench™, 此平台荣获143.6分,其功耗也仅是其他MCU的一半。
对于供货情况,基于SimpleLink超低功耗无线MCU平台的开发套件现在可通过TI Store和TI授权分销商购买。所有针对2.4GHz运行的开发套件均基于CC2650解决方案,并且由针对Bluetooth Smart,6LoWPAN,ZigBee或ZigBee RF4CE运行的特定技术软件进行了个性化定制。具体而言:
CC2650DK:完整的2.4GHz硬件、软件和针对Bluetooth Smart,ZigBee及6LoWPAN的RF开发平台
CC2650EMK:两块经优化的插件板,可在CC2650DK网络中轻松测试更多节点的RF性能
CC2650STK:下一代Bluetooth Smart SensorTag
SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件,其他器件将在未来的时间里陆续推出。
用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。SimpleLink超低功耗平台可支持Bluetooth low energy,ZigBee,6LoWPAN,Sub-1 GHz,ZigBee RF4CE™ 以及高达5Mbps的所有模式。新平台扩展了TI的SimpleLink产品组合,为物联网实现了宽泛的低功耗的无线连接。
“在工业4.0,整个应用主要是以工业应用为主,很多工业应用需要MCU支持。相对我们这个产品,我们加了一个比较强大的Cortex-M3在里面,以后我们会考虑放个更强大的MCU在里面,让它的性能做得更好,这很适合工业4.0的应用。” 德州仪器无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y.Wong表示。
无线微控制器平台 瞄准物联网市场
据了解SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度,在芯片上集成了ARM Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E™ 社区支持,该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计,用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外,通过IoT云生态系统,TI还能帮助用户更轻松地连接至云。
SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640,以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性,用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。通过充分利用多标准支持,用户可以让他们的设计紧跟未来趋势,并且还可以在现场安装时来配置所选择的技术。此外,针对Sub-1 GHz运行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平台成员也将于2015年面世。
值得一提的是,该平台专为低功耗运行而设计,其中包括一颗独特的集成式传感器控制器,可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外,该平台的射频峰值电流低于6.2mA,并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态,同时在此状态下支持存储器保持和RTC(实时时钟)运行。根据嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)所颁布的 ULPBench™, 此平台荣获143.6分,其功耗也仅是其他MCU的一半。
对于供货情况,基于SimpleLink超低功耗无线MCU平台的开发套件现在可通过TI Store和TI授权分销商购买。所有针对2.4GHz运行的开发套件均基于CC2650解决方案,并且由针对Bluetooth Smart,6LoWPAN,ZigBee或ZigBee RF4CE运行的特定技术软件进行了个性化定制。具体而言:
CC2650DK:完整的2.4GHz硬件、软件和针对Bluetooth Smart,ZigBee及6LoWPAN的RF开发平台
CC2650EMK:两块经优化的插件板,可在CC2650DK网络中轻松测试更多节点的RF性能
CC2650STK:下一代Bluetooth Smart SensorTag
SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件,其他器件将在未来的时间里陆续推出。
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