电感存储环境要求：

(1) 放置在高湿环境中会导致元件端电极的焊接性变差，同时为保证包装材料的良好状态，包装产品须储存 于-10℃~40℃温度范围内、70% R.H. max 湿度范围内的环境中；

(2) 放置在有灰尘或有害气体（氯化氢、硫酸气体或硫化氢）环境下，元件端电极的焊接性将变差；

(3) 放置在过热或阳光直射的环境下，包装材料可能发生变形；

(4) 最小包装和聚乙烯化合物的热封包装袋，在使用时才能打开，一旦打开，应尽快使用；

(5) 如果储存在规格书规定的环境下，焊接性在规格书规定的时间内可以得到保证；对于超过焊接性保质期

的产品，在使用前需要重新检测其焊接性；

(6) 避免磁石或磁性材料靠近产品，以避免外界磁场对产品特性产生影响；

(7) 不要对产品施加机械压力或重物堆叠放置，同时避免过强的震动或者跌落，以避免损坏产品。
 
电感使用中常用预防措施：
                                                                  
(1) 穿静电服装以防止 ESD；

(2) 与元件使用相关的设备（烙铁、测量设备）应做好接地防护；

(3) 避免用手或金属物体（如金属桌）直接接触电极；

(4) 焊接前先预热元件；

(5) 不得施加超过额定电流要求的电流，以避免因温度升高而导致元件电感量变化；

(6) 使元件远离任何产生磁场的物体，如扬声器、线圈等；使用非磁性镊子夹取产品；

(7) 焊接时电感量可能会因为受热或机械作用力而发生变化；

(8) 用树脂涂覆元件时，较高的树脂固化应力可能会改变产品的电性能。在树脂选择中，需要注意树脂的涂覆不能影响产品的电性能和机械性能，在使用前，请评估在这种情况下元件的可靠性；

(9) 在焊接前使用粘合剂安装元件时，事先需检查以下事项：焊盘尺寸，粘合剂型号，用量，固化温度和 方法；

(10) 贴片密度：当在发热的元器件旁边贴片时，要注意过热会使元件和基板连接不牢固；

(11) 对于开磁路的产品，较高的贴片密度可能会导致元件之间发生磁耦合；

(12) 在运输过程中，不宜过度震动或给产品施加冲击力；

(13) 为防止损伤导线，请避免使用尖锐物体如镊子等碰触绕线部分；

(14) 为防止磁芯裂缺，请避免对安装在基板上的产品施加过大的机械冲击；

(15) 手上的油脂会降低产品的可焊性，应避免用手直接接触电极端子；