本文介绍塑封集成电路封装基础知识：

一、什么是晶圆：

1、晶圆的主要材料是单晶硅；
2、晶圆是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片；
3、晶圆按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸。
4、晶圆越大,同一圆片上可生产的单颗芯片就多。依据芯片尺寸大小，一个8英寸晶圆上一般有5000-6000颗芯片。

二、什么是芯片：
1、芯片：是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
2、芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

三、什么是封装
封装：就是指把芯片上的焊点，用导线接引到外部接头处，以保护芯片免受外部环境影响，实现标准化的过程。

封装的作用

封装目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作环境，以使电路芯片工作稳定、符合设计功能要求。
封装的作用：
1、传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。首先要能接通电源，使芯片与电路间流通电流。其次要能将不同部位的电源分配恰当（电位转换）,同时也要考虑接地线的分配问题。
2、传递电路信号，主要应尽可能考虑芯片与I/O引线接口互连路径最短，使电信号延迟减小。对高频，还应虑串扰问题。
3、提供散热路径，主要是要考虑芯片长期工作如何将产生的热量散出的问题；对大功率器件还应考虑强制冷却方式。
4、电路的结构保护和支持，主要是指为芯片和其他部件提供可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。

集成电路封装工艺流程：（如下图）