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ATMEL产品型号命名规则

更新时间:2015-04-12

ATMEL 产品型号命名规则ATMEL 产品型号命名规则
 
AT   XX X XX    XX     X     X    X
 
1         2          3      4     5    6
 
1.前缀:ATMEL 公司产品代号
2.器件型号
3.速度
4. 封装形式:
 
 A TQFP 封装
 B 陶瓷钎焊双列直插
 C 陶瓷熔封
 D 陶瓷双列直插
 F 扁平封装
 G 陶瓷双列直插,一次可编程
 J 塑料 J 形引线芯片载体 K 陶瓷 J 形引线芯片载体 L 无引线芯片载体
 M 陶瓷模块
 N 无引线芯片载体,一次可编程
 P 塑料双列直插
 Q 塑料四面引线扁平封装
 R 微型封装集成电路
 S 微型封装集成电路
 T 薄型微型封装集成电路
U 针阵列
V 自动焊接封装
W 芯片
Y 陶瓷熔封
Z 陶瓷多芯片模块
 
5.温度范围:
 
C 0℃至 70℃,
I -40℃至 85℃,
M -55℃至 125℃
 
6.工艺:
 
空白            标准
 
/883                Mil-Std-883, 完全符合 B 级
 
B                 Mil-Std-883,不符合 B 级
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