ATMEL产品型号命名规则
更新时间:2015-04-12
ATMEL 产品型号命名规则
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:ATMEL 公司产品代号
2.器件型号
3.速度
4. 封装形式:
A TQFP 封装
B 陶瓷钎焊双列直插
C 陶瓷熔封
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 陶瓷双列直插,一次可编程
J 塑料 J 形引线芯片载体 K 陶瓷 J 形引线芯片载体 L 无引线芯片载体
M 陶瓷模块
N 无引线芯片载体,一次可编程
P 塑料双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
R 微型封装集成电路
S 微型封装集成电路
T 薄型微型封装集成电路
U 针阵列AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:ATMEL 公司产品代号
2.器件型号
3.速度
4. 封装形式:
A TQFP 封装
B 陶瓷钎焊双列直插
C 陶瓷熔封
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 陶瓷双列直插,一次可编程
J 塑料 J 形引线芯片载体 K 陶瓷 J 形引线芯片载体 L 无引线芯片载体
M 陶瓷模块
N 无引线芯片载体,一次可编程
P 塑料双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
R 微型封装集成电路
S 微型封装集成电路
T 薄型微型封装集成电路
V 自动焊接封装
W 芯片
Y 陶瓷熔封
Z 陶瓷多芯片模块
5.温度范围:
C 0℃至 70℃,
I -40℃至 85℃,
M -55℃至 125℃
6.工艺:
空白 标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合 B 级
B Mil-Std-883,不符合 B 级
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